智能家居先行华为全屋智能家居解决方案包括哪些内容

智能家居第一,华为全屋智能家居方案包括哪些

7月20日,2021第五届中国建博会“葵花奖”智能家居颁奖典礼暨智能家居生态峰会在广州建博会举行。 华为全屋智能荣获2021年智能家居领军品牌、2021年智能家居技术创新奖、2021年物联网智能家居电子系统解决方案技术创新奖、2021年智能家居智能系统生态集成质量奖四项大奖。

“葵花奖”被誉为智能家居行业的“奥斯卡”。 据了解,该奖项评选由中国建博会、中国建博会葵花奖评选委员会、网易家居、建博网、广东省家居建材商会主办。 该活动由工业和信息化部电子第五研究所所长共同发起,并得到多家权威机构的支持。

华为全屋智能荣获2021年四项“太阳花奖”,这意味着行业、企业、消费者对华为全屋智能的广泛认可,也是对华为在智能家居行业领先地位的肯定。 同时,也证明了华为在全屋智能布局上的前瞻性视野,凸显全屋生态融合、稳定互联的优势。

随着5G的加速到来,基于物联网、云计算的智能家居应用拥有广阔的发展场景。 据亿欧智库此前预测,2021年智能家居市场规模将突破5000亿元,到2022年85%的设备将接入互联网平台。 毫无疑问,智能家居即将迎来全面爆发。 智能家居并不是一个新概念,但即使在万物互联的今天,很多品牌的智能家居和AIoT阵营的产品还没有形成系统的解决方案和实施标准。 许多智能家居产品依赖于硬件产品智能、软件智能或单系统解决方案。 消费者的智能生活很难真正做到“一劳永逸”。

在此背景下,华为提出了全屋智能解决方案,这是智能家居的最终发展方向。 是家庭化“云边核心网”的技术融合,是面向B端和C端受众的系统级解决方案。 与传统智能家居相比,它不再是制作智能硬件那么简单。 它是平台、生态、芯片、操作系统、底层通信等领域的大融合,是从单一产品、单一系统智能向全屋集成智能的创新演进。 从单一定义来看,华为全屋智能的优势不言而喻。

华为全屋智能解决方案由“一台主机+两个网络+N个系统”组成。 其中一台主机是全屋智能主机,搭载鸿蒙系统中控系统,采用模块化设计,相当于智能家居。 脑。 它利用信息和逻辑运算来控制全屋智能硬件之间的互联。 也是实现全屋智能、学习成长的基础,真正实现多工况动态预测、主动智能。

这两个网络,一个是家庭物联网,一个是家庭互联网,相当于智能家居的神经中枢,用于通信和控制智能主机发出的指令。 其中,首网采用全屋家居控制总线,采用最新PLC技术,全面解决干扰和衰减问题,实现多网融合,满足多达384个节点的稳定可靠连接; 第二个网络支持鸿蒙系统Mesh+无缝漫游技术,实现全屋Wi-Fi 6+覆盖,速度高达3000Mbps。

n系统是全屋智能产品的最小单元,为家庭打造各种场景,涵盖照明系统、水健康系统、环境系统等。目前华为已经提供了8个全屋智能的支撑系统,与水系统AO史密斯、照明系统西顿、厨电系统Boss、环境系统大金、摩根环球等1000多个大品牌合作。 系列传感器、各种美容等,未来这些系统可以不断升级和扩展。

基于“N”,消费者可以在华为全屋智能中获得更加个性化、更加丰富的全屋智能场景体验,比如提供恒温、恒湿、定时清洁、根据湿度、温度、环境等进行定时清洁。家庭环境的氧气浓度。 有氧的舒适环境,根据室内外实际光照条件建立睡眠模型,为人类提供最合适的阳光变化。

最重要的是,华为全屋智能主机不仅能实现个性化体验,还具备“成长”的特性。 通过软件升级,不断推出新功能,做到“常用、常新”。 就像手机的OTA升级一样,通过升级就能获得最新的功能体验,消费者也不用担心“几年后就过时了”。

华为全屋智能依托其智能中央控制模块、稳定可靠的全屋PLC控制总线、丰富可扩展的生态包,为消费者带来真正沉浸式、个性化、不断成长的智能体验。 正如获奖感言中提到的——华为以其前瞻的产业战略、强大的研发实力和创新的商业模式,打造了一家智能家居运营商公司,引领泛家居行业进入智能新时代。


高通推出骁龙X70全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统 更智能更强大

【天极网手机频道】2月28日,高通推出第5代调制解调器到天线5G解决方案——骁龙X70 5G调制解调器及射频系统,可支持更领先的5G传输速度、网络覆盖、信号质量和低时延。骁龙X70带来了三大重要领先优势为:全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统;可支持高达10Gbps(也就是万兆级)的5G传输速度;全球唯一一款能够支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的调制解调器及射频系统。

  骁龙 X70 的特性包括:

全球最完整的5G调制解调器及射频系统系列产品,支持从600MHz到41GHz的全部5G商用频段,为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性。

全球频段支持和频谱聚合功能,包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合,以及毫米波和Sub-6GHz聚合。

支持毫米波独立组网,使得移动网络运营商(MNO)和服务提供商无需使用Sub-6GHz频谱即可部署固定无线接入和企业5G网络。

上行链路性能和灵活性,支持跨TDD和FDD频段的上行载波聚合以及基于载波聚合的上行发射切换,还可以支持100MHz载波带宽与LTE窄带20MHz的包络追踪技术,实现了高达3.5Gbps的上行峰值速率。

  真正面向全球市场的5G多SIM卡,支持双卡双通(DSDA)和毫米波等功能。

可升级架构,支持通过软件更新实现5G Release 16特性的快速商用。

高通技术公司高级副总裁兼5G、移动宽带和基础设施业务总经理马德嘉表示:“我们的第5代调制解调器及射频系统扩大了公司在全球的5G领先优势,原生5G AI处理能力的引入,为提升性能的创新打造了一个展示平台并带来了转折点。骁龙X70是我们充分发挥5G全部潜能,使智能互联世界成为可能的例证。”

AI赋能优化5G连接

高通在AI领域一直走在前列,凭借骁龙移动平台加持,推动了AI在终端侧落地。得益于此,AI能够优化智能手机续航,提升拍摄体验,甚至让游戏更流畅。这一次,骁龙X70凭借引入全球首个5G AI处理器,以AI优化 Sub-6GHz和毫米波5G链路,提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性和能效并降低时延,赋能智能网联边缘。

  有研究机构公布的数据显示,目前全球200家运营商推出了5G商用服务,超过285家运营商正在投资部署5G,预计2020年到2025年间5G智能手机出货量将超过50亿。由此可见,5G仍在快速发展和完善。随着5G网络部署深入,5G高速率、低时延的优势将逐渐浮出水面。对于众多国内用户而言,5G已经是日常生活的一部分,随着5G终端价格下探,5G成为越来越多用户的选择。更何况,随着更高画质的直播、短视频等内容取代图文,以及移动电竞市场的火爆,用户对于高效、稳定5G连接的诉求越发迫切。

在高通5G AI套件加持下,可以带来以下特性,为下一代5G性能增强特性奠定基础——AI辅助信道状态反馈和动态优化;全球首个AI辅助毫米波波束管理,支持出色的移动性和覆盖稳健性;AI辅助网络选择,支持出色的移动性和链路稳健性;AI辅助自适应天线调谐,情境感知能力提高30%,实现更高的平均速度和更大的网络覆盖范围。

  以AI辅助网络选择为例。由于当前网络环境的复杂性以及使用环境的快速切换,会影响网络的灵活性与安全性。凭借AI加持,骁龙X70能够智能识别和网络模式,从而进行预测和规避不稳定网络,带来更加稳定高效的连接体验,减少使用过程中的连接卡顿。因此在AI赋能下,骁龙X70于“无形中”优化网络所带来的5G连接值得期待。

高效、灵活的5G连接

不仅是高通5G AI套件,骁龙 X70还支持高通5G超低时延套件、第3代高通5G PowerSave和Sub-6GHz四载波聚合等先进功能,带来了高达10Gbps的峰值下载速度,还可以凭借丰富特性为设备厂商打造产品、运营商部署网络提供更灵活的解决方案。

因此对于移动通讯行业而言,骁龙X70中的高通5G超低时延套件支持终端厂商和运营商最大限度地减低时延,支持超快响应的5G用户体验和应用。而且,高通紧跟3GPP技术演进、配合运营商网络部署演进的同时,针对调制解调器及射频系统的算法、制程工艺等方面持续进行优化,加之支持全部5G商用频段为运营商的网络部署带来极致灵活性。

  面对日趋重度的智能手机应用场景,骁龙X70也凭借更出色的能效为终端设备的续航提供保障。骁龙X70引入全新第3代高通5G PowerSave,结合4nm基带工艺和先进的调制解调器及射频技术。据介绍,相比不支持PowerSave的配置,全新第3代高通5G PowerSave能效提60%。高通QET7100宽带包络追踪技术和AI辅助自适应天线调谐,能够在各种用户场景和信号条件中动态优化发射和接收路径,从而显著降低功耗并延长电池续航。

另外,高通提到支持骁龙X70全部关键能力并搭载高通FastConnect Wi-Fi/蓝牙系统的终端,可使用全新Snapdragon Connect标识,该标识突显了骁龙平台最佳连接技术的应用。

骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样,商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。